소프트웨어 레벨에서는 구현이 많이 되어있는 데.
하드웨어도 이제 이렇게 구현하는 구나.
'주변부품'의 crude한 정도가 얼마나 될까?
어느 수준의 부품이면 되는 지가 더 중요한 것 같다.
그냥 공기나 돌 수준인지, 전선이나 빵판, 칩 수준인지,
반조립된 모듈 수준인지.
http://www.news.cornell.edu/stories/May05/selfrep.ws.html
-> 해석 잘 안되네, 나중에 봐야지
소프트웨어 레벨에서는 구현이 많이 되어있는 데.
하드웨어도 이제 이렇게 구현하는 구나.
'주변부품'의 crude한 정도가 얼마나 될까?
어느 수준의 부품이면 되는 지가 더 중요한 것 같다.
그냥 공기나 돌 수준인지, 전선이나 빵판, 칩 수준인지,
반조립된 모듈 수준인지.
http://www.news.cornell.edu/stories/May05/selfrep.ws.html
-> 해석 잘 안되네, 나중에 봐야지